在X射線顯微成像研究領(lǐng)域中,成像方法和手段被細分為了很多的子類。目前主流的X射線顯微成像方法主要有:全場透視顯微(TXM)、掃描透視顯微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等。
一般而言,前端照明光通常采用毛細管、橢球鏡、菲涅爾波帶片(FZP)、復折射鏡(CRL)等聚焦光學組件來獲得照明微束,而后端光學器件則根據(jù)不同的實驗目的來選取,主要有FZP、相移環(huán)、光柵等。在眾多的光學組件中, FZP是為數(shù)不多的,可同時用于聚焦和成像用途的光學器件。對于20-30nm極高空間分辨要求的應用而言,需要FZP的最外環(huán)寬度達到20-30nm尺度,同時保證一定的厚度,即對FZP的“深寬比”提出了很高的要求。
得益于在微納、精密加工方面多年的技術(shù)積累,我們目前可以向廣大科研用戶提供各種規(guī)格的FZP產(chǎn)品及定制服務。
產(chǎn)品特點
- 高縱橫比菲涅耳波帶片
- 在寬帶范圍(50 eV – 20 keV)衍射效率高
- 靈活的材料選擇(Au, Ni, Si, SiO2, Ir, Cr, Diamond)
- 實際分辨率世界記錄@基于Ir-line-doubling技術(shù) @ Ir
加工能力
參數(shù)
| 典型值 普通電子光刻技術(shù) | 加工極限 普通電子光刻技術(shù) | 典型值 Ir-line-doubling技術(shù) | 加工極限 Ir-line-doubling技術(shù) |
?Rn [nm] | 50-100 | <10 | 25-50 | <10 |
D [μm] | 100 - 500 | >4500 | 100 - 250 | >2500 |
N | 1000-3000 | >30000 | 1000-3000 | >30000 |
Aspect Ratio | 10 | >30 | 20 | 30 |
加工示例:

25nm最外環(huán)寬度、550nm高的Ir 的菲涅爾波帶片 世界記錄分辨率:7nm

左圖和中圖是用于數(shù)KeV射線的50nm最外環(huán)寬度、500nm高吸收材料的電鍍金波帶片。右圖是用于軟X射線的25nm最外環(huán)環(huán)寬度的Ni波帶片

200微米直徑,200nm有效最外環(huán)寬度的三級鎳波帶片,閃耀結(jié)構(gòu)擁有極高效率
典型應用
資料/文獻
北京眾星聯(lián)恒科技有限公司-X射線菲涅爾波帶片-FZP datasheet 2022.6.16.pdf