帶有方孔陣列的Si、Au或Diamond哈特曼波前傳感器板可以用與X射線、極紫外的FEL和同步輻射的波前檢測。
規(guī)格參數(shù)：
典型加工能力
參數(shù) | 典型值 | 加工極限 |
材料 | 10 μm Si薄膜 | Si, Au, W |
深寬比 | 10 | >30 |
面積 | 薄膜: 4.5 mm x 4.5 mm | > 10 mm x 10 mm |
加工示例
2維硅孔(間距:25mm，孔:12.5mm) 2維硅孔(間距:30mm，孔:3mm)
金孔陣列（間距：60mm，孔：3,4,5微米，金厚度：~95mm）
金孔陣列（間距：孔：5.8微米，金厚度：~45mm）
典型應(yīng)用
自由電子激光波前檢測
同步輻射波前檢測
參數(shù) | 典型值 | 加工極限 |
材料 | 10 μm Si薄膜 | Si, Au, W |
Aspect ratio | 10 | >30 |
Area | 薄膜: 4.5 mm x 4.5 mm | > 10 mm x 10 mm |
自由電子激光波前檢測
同步輻射波前檢測