在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，先進(jìn)封裝技術(shù)的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品性能、可靠性和良率的關(guān)鍵。我司致力于為客戶提供全方位的X射線成像與采譜系統(tǒng)化解決方案，以滿足半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)中對(duì)質(zhì)量控制的高要求。

 

檢測(cè)原理

穿透性成像：利用X射線穿透材料的能力，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異生成圖像（如焊料、硅片、金屬引線等）。

高分辨率成像：微米級(jí)分辨率可檢測(cè)微小缺陷（如5μm以下的焊球空洞）。

主要檢測(cè)對(duì)象 

• 焊點(diǎn)缺陷：

空洞（Voids）：檢測(cè)焊料內(nèi)部是否存在氣泡，這些氣泡會(huì)影響導(dǎo)電性和散熱性能。

橋接（Solder Bridging）：識(shí)別相鄰焊點(diǎn)之間是否存在短路現(xiàn)象，確保電路的正常連接。

虛焊（Cold Solder Joints）：檢查焊料是否完全熔化，避免連接不良導(dǎo)致的性能問(wèn)題。

• 內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷：

引線鍵合（Wire Bonding）：檢測(cè)引線是否存在斷裂或偏移，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

芯片開裂（Chip Cracking）、分層（Delamination）：及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的裂紋和分層現(xiàn)象，防止器件失效。

• 封裝對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題：

芯片與基板的錯(cuò)位（Misalignment）：確保芯片與基板之間的精確對(duì)準(zhǔn)，提高封裝質(zhì)量。

倒裝芯片（Flip-Chip）的凸點(diǎn)（Bump）分布均勻性：檢測(cè)凸點(diǎn)的分布是否均勻，確保良好的電氣連接。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 非破壞性檢測(cè)：相比傳統(tǒng)的切片分析方法，X射線成像技術(shù)不會(huì)對(duì)樣品造成破壞，有效節(jié)省成本。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控：支持在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率。

• 高靈敏度：具備卓越的缺陷識(shí)別能力，能夠準(zhǔn)確檢測(cè)隱藏缺陷，如BGA焊球下方的空洞等。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

封裝工藝開發(fā)：通過(guò)我們的解決方案，您可以優(yōu)化鍵合參數(shù)（如溫度、壓力），減少封裝過(guò)程中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

量產(chǎn)質(zhì)量控制：我們提供全檢或抽檢服務(wù)，確保封裝后的器件符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，提高良率。

失效分析（FA）：利用我們的技術(shù)，您可以快速定位封裝內(nèi)部的故障點(diǎn)，找出導(dǎo)致產(chǎn)品失效的根本原因。

芯片逆向：我們的解決方案還能幫助您解析競(jìng)品芯片的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為自主研發(fā)提供參考。

方案實(shí)施流程 - 從需求溝通到最終落地的全流程服務(wù)

我們深知每個(gè)客戶的具體需求和使用場(chǎng)景都是獨(dú)一無(wú)二的。因此，我們提供定制化的X射線成像與采譜方案。從前期溝通了解需求，到理論模擬和實(shí)驗(yàn)論證，再到最終方案的落地實(shí)施，我們都會(huì)全程參與并提供專業(yè)支持。我們的目標(biāo)是確保每個(gè)客戶都能獲得最適合自己的解決方案，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制的最優(yōu)化。