依托尖端設(shè)備和豐富的經(jīng)驗(yàn)，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁脑O(shè)計(jì)到成品的一站式解決方案，涵蓋電子束光刻、激光直寫、X射線光刻、雙光子聚合、極紫外激光干涉光刻、紫外光刻、電鍍等多種核心技術(shù)。產(chǎn)品線包括菲涅耳波帶片、納米級(jí)光柵、金剛石光學(xué)器件、納米分辨率測(cè)試卡、3D分辨率測(cè)試卡等。菲涅耳波帶片分辨率可低至<10nm，憑借獨(dú)特的 Ir-線倍增技術(shù)，可以獲得精確到 5nm 的 X 射線束聚焦。

激光直寫

通過(guò)聚焦的激光束誘導(dǎo)材料發(fā)生物理或化學(xué)變化（如燒蝕、分解、聚合等），從而實(shí)現(xiàn)微納米級(jí)結(jié)構(gòu)的精確制造。該技術(shù)無(wú)需掩膜版，可靈活控制激光參數(shù)，相比電子束光刻，它具有更高的材料兼容性和更快的加工速度，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

Heidelberg DWL66+ 200mm Direct Laser Writer 直寫激光系統(tǒng)

高精度激光寫入，單點(diǎn)特征尺寸低至300nm。

典型應(yīng)用：

• 微透鏡陣列

• 衍射光學(xué)元件（DOE）

• 全息圖等2.5D拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的制造

DWL66fs UV 直寫激光系統(tǒng)

波長(zhǎng)355nm的激光可用于模式化高靈敏度SU-8光刻膠，厚度遠(yuǎn)超電子束光刻所能實(shí)現(xiàn)的范圍。精確控制由干涉測(cè)量法實(shí)現(xiàn)，確保高精度。

典型應(yīng)用：

• 高對(duì)比度X射線掩模的直接CAD數(shù)據(jù)圖案化。

• 復(fù)雜微透鏡陣列和衍射光學(xué)元件的制造。